一种改性碳氢-改性间规聚苯乙烯复合材料及含其覆铜板和制备方法

基本信息

申请号 CN202110008503.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113150457A 公开(公告)日 2021-07-23
申请公布号 CN113150457A 申请公布日 2021-07-23
分类号 C08L25/06;C08L53/02;C08L23/16;C08L51/00;C08L51/04;C08K5/14;C08K3/34;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 黄贤;李东阵;高权星 申请(专利权)人 广州辰东新材料有限公司
代理机构 成都智言知识产权代理有限公司 代理人 濮云杉
地址 511300 广东省广州市增城区增江街经三路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯复合材料及利用该材料制备的覆铜板。将包括下述组分的40‑50%质量份数的SPS树脂,40‑50%质量份数的碳氢树脂,10‑15%的改性SPS树脂混合液,4‑8%质量份数的改性碳氢树脂,0.5‑2%质量份数的交联剂,0.2‑1质量分的交联促进剂,0.1‑0.5%质量份数的成核剂形成的复合材料加入有机溶剂混合得到改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯复合胶液,将所述改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯复合胶液均匀分散液浸渍玻维布,再经烘烤得到所述改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯半固化片;再将半固化片叠合覆以电解铜箔经高温层压工艺制备成改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯复合材料覆铜板。所述复合材料具有满足高频高速的高密度板的超低介电要求的介电常数及介电损耗。