一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111460351.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114058276A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114058276A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | C09J7/21（2018.01）I;C09J7/30（2018.01）I;C09J183/07（2006.01）I;C09J183/05（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王有治;陈相全;陈东;庞雪梅;张明;黄强;祝雷 | 申请（专利权）人 | 成都硅宝新材料有限公司 |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 冉剑侠 |
| 地址 | 610041四川省成都市高新区新园大道16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法，涉及有机硅皮革技术领域，其技术方案要点是，（1）面层胶的制备；（2）中间层胶和粘接层胶的制备；（3）在离型纸上涂覆面层胶，面层胶的厚度为20μm‑50μm，然后在130‑150℃下烘烤2‑5min；（4）在面层胶表面涂覆中间层胶，中间层胶的厚度为100μm‑250μm，然后在30‑150℃下烘烤2‑5min；（5）在中间层胶表面涂覆粘接层胶，粘接层胶的厚度为80μm‑200μm，然后将基布与粘接层贴合，在30‑150℃下烘烤3‑8min，剥去离型纸，得到有机硅皮革。具有提升有机硅皮革加工性能、强度、耐磨性能和层间粘接性能的效果。 |
