一种用于逆变器电感器件的导热有机硅灌封胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110728535.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113462165A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113462165A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | C08L83/07（2006.01）I;C08L83/05（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08G77/20（2006.01）I;C08G77/12（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王有治;雷震;涂程;赵为;王天强;黄强 | 申请（专利权）人 | 成都硅宝新材料有限公司 |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人 | 龚海月 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区新园大道16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于逆变器电感器件的导热有机硅灌封胶及其制备方法，导热有机硅灌封胶由A组分和B组分按质量比1:1混合而成，A组分由基胶、低挥发超低羟基的端乙烯基聚硅氧烷、铂催化剂、抑制剂组成；B组分由基胶、低挥发超低羟基的端乙烯基聚硅氧烷、低挥发交联剂、低挥发扩链剂、颜料组成；基胶由低挥发超低羟基的端乙烯基聚硅氧烷、导热材料、环保阻燃剂、硅烷偶联剂制成。该导热有机硅灌封胶为低粘度、低挥发型的加成型液体硅橡胶，具有较好流动性和优良的导热性能，灌封的逆变器电感器件有良好的散热，长期耐高温无老化开裂，系统温升低，温差小，长期高温使用对逆变器中各元器件的电性能无影响，可保证逆变器的稳定运行，并延长其使用寿命。 |
