一种具有防水结构的芯片电路板
基本信息
| 申请号 | CN202120016722.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214256922U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214256922U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 谢致远 | 申请（专利权）人 | 昆山基发芯片科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山开发区金沙江南路8号2号楼一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有防水结构的芯片电路板，包括主体，所述主体的中部安装有固定架，且固定架的中部安装有安装架机构，所述安装架机构的左右两端固定有防水架机构，所述防水架机构的内壁安装有散热架机构，所述散热架机构的中部活动安装有防尘板。该具有防水结构的芯片电路板设置有散热架机构，便于使用者将防水罩进行散热处理，防止防水罩将芯片电路板进行保护的同时，热量无法处理，通过散热框的中部安装有侧板，使用者通过旋转侧板与转轴进行转动，方便将散热框的散热连接口进行调整，由于散热框的中部安插有防尘板，使用者通过手持手把，将防尘板进行安装与拆卸，同时防止在散热的过程中积累灰尘，导致内部芯片电路板受灰尘的影响。 |
