用于封装热敏电阻的治具及方法
基本信息
| 申请号 | CN201910555206.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110379574B | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN110379574B | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01C7/02（2006.01）I;H01C7/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张自财;陈芳龙;李扬健 | 申请（专利权）人 | 昆山长盈精密技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科进知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹卫良 |
| 地址 | 215321江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江北路100号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于封装热敏电阻的治具，包括底座、固定于所述底座上的固定座及旋转固定于所述底座或固定座上的盖体，所述固定座包括本体部、自所述本体部一侧向上延伸形成的竖直壁、贯通所述本体部的通孔、开设于所述竖直壁上并连通至所述通孔内的开槽，所述盖体包括可旋转覆盖于所述开槽顶部的固定盖；本申请还提供一种热敏电阻封装方法。 |
