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一种紫外线发光二极体无机接合封装结构

基本信息

申请号	CN201820393168.7	申请日	-
公开（公告）号	CN207947309U	公开（公告）日	2018-10-09
申请公布号	CN207947309U	申请公布日	2018-10-09
分类号	H01L33/48;H05K13/04	分类	基本电气元件;
发明人	张胜翔;廖建勋	申请（专利权）人	江苏奥创深紫电子科技有限公司
代理机构	上海唯源专利代理有限公司	代理人	张胜翔;江苏奥创深紫电子科技有限公司
地址	江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种紫外线发光二极体无机接合封装结构(SMD)，包括一层陶瓷基板、一图案化铜层、一无机材料上框及一石英玻璃，施以最低符合压力介于0～8000kg，温度介于下式y＝‑0.025x+300(压力为x，温度为y)与500℃之间的参数，透过ICH技术(Inorganic Ceramic Heterogeneity；无机陶瓷异类结合)来利用金属扩散效应达成金属共晶结构，并达成封装体(SMD)各部件紧密结合、气密性高、高导热的全无机封装的紫外线发光二极体封装结构之目的；依照此方式完成的封装结构，可以承受电子产业验证最高标准‑65℃～150℃的冷热冲击实验，其中往返极限温度搬运时间不超过20秒。