一种热红外成像模组温度控制装置

基本信息

申请号 CN202021706269.9 申请日 -
公开(公告)号 CN212482714U 公开(公告)日 2021-02-05
申请公布号 CN212482714U 申请公布日 2021-02-05
分类号 G01J5/02(2006.01)I; 分类 测量;测试;
发明人 俞伟洋;周海峰;吴周令 申请(专利权)人 合肥知常光电科技有限公司
代理机构 合肥天明专利事务所(普通合伙) 代理人 韩燕;金凯
地址 230031安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园C4楼208室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种热红外成像模组温度控制装置,包括有保温壳体、固定于保温壳体上的半导体制冷片、设置于保温壳体内的热红外成像模组和导冷片、连接于热红外成像模组上的模组温度传感器和设置于保温壳体外的环境温度传感器,导冷片与半导体制冷片的制冷端面连接,半导体制冷片的散热端面朝向保温壳体外部,模组温度传感器、环境温度传感器均与半导体制冷片的温度控制器连接。本实用新型可以有效地控制热红外成像模组的工作温度,并降低开机后达到稳定测温状态的等待时间。