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一种温度补偿式晶体振荡器及其通讯方法

基本信息

申请号 CN201110078899.5 申请日 -
公开（公告）号 CN102130680A 公开（公告）日 2011-07-20
申请公布号 CN102130680A 申请公布日 2011-07-20
分类号 H03L1/02(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 张达泉;刘斌;陈克恭;王树一 申请（专利权）人 佛山本创微电子有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 苏州麦格芯微电子有限公司;佛山本创微电子有限公司
地址 215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园M4-202
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种温度补偿式晶体振荡器及其通讯方法，其特征在于，将芯片的AFC端作为通讯协议中的时钟讯号；Q端作为通讯协议中的数据讯号，实现温度补偿；通讯完成后，Q端被切换成输出，用于固定输出所需的频率。本发明可以用6个以下的PIN脚进行通讯的温度补偿式晶体振荡器的通讯。由于采用只使用6个以下的PIN脚来实现通讯的方式，使得PIN脚的底座可以适用通用型的底座，从而不需要订做底座，降低了生产的成本，提高了生产的效率。