一种真空腔体

基本信息

申请号 CN201820070029.0 申请日 -
公开(公告)号 CN207781534U 公开(公告)日 2018-08-28
申请公布号 CN207781534U 申请公布日 2018-08-28
分类号 H01J49/24;F16J15/06;F16J15/08;F16J15/10 分类 基本电气元件;
发明人 张扬;李玉江;王怀德;陈智勇 申请(专利权)人 北京市北分仪器技术有限责任公司
代理机构 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 彭秀丽
地址 100095 北京市海淀区北清路160号99号楼3-5层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种真空腔体,其包括腔室和位于所述腔室上方的盖板,所述盖板与所述腔室通过连接法兰固定连接,所述腔室由不锈钢整体铣制而成的方形腔室,所述腔室的上端面上成型有环形的台阶刀口I,与所述台阶刀口I位置相对应的所述盖板上成型有环形的台阶刀口II,所述台阶刀口I与所述台阶刀口II之间设有金属密封件。本实用新型通过整体成型腔室的加工方式避免了过多焊接缝隙产生的真空泄漏和焊接时产生的变形,从而保证了整个部件的真空度和内部部件的装配精度,同时将腔室制成方形腔室结构,有助于内容物在腔室内的装配与设置,在腔室上端面与盖板之间通过台阶刀口I和台阶刀口II实现对金属密封件的刀口密封,大大提高了真空腔体的高低温适应性。