首页/ 江苏融科装备科技有限公司/ 专利详情

大硅片研磨液配比及多点输送系统装置

基本信息

申请号 CN202021070649.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212701412U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212701412U 申请公布日 2021-03-16
分类号 B01F5/10(2006.01)I;B01F15/02(2006.01)I;B01F15/04(2006.01)I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 吴思韵;施文俊;邢广兴 申请（专利权）人 江苏融科装备科技有限公司
代理机构 重庆百润洪知识产权代理有限公司 代理人 沈锋
地址 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝荷大道76号智慧家园B座1801
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及硅片研磨抛光技术领域，特别涉及大硅片研磨液配比及多点输送系统装置，包括至少一个调配供应罐和至少一个定量桶，定量桶与调配供应罐一一对应设置，各定量桶与对应的调配供应罐的进料口管道连接，各调配供应罐的出料口分别通过管路一与各调配供应罐的进料口连通，各所述调配供应罐的罐底分别通过管路二与机台连接。与现有技术相比，本实用新型通过定量桶来确定物料的添加量，通过管路一将初步混合均匀的研磨液循环回调配供应罐实现进一步混合，通过管路二将成品研磨液输送到使用机台，并循环流回调配供应罐，实现多点供应，研磨液调配精度、速度、稳定度极高、更动配方容易；可平行输出、序列输出，互为备份。