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一种微机电系统麦克风及其晶圆级封装方法

基本信息

申请号	CN202010729961.1	申请日	-
公开（公告）号	CN111787475A	公开（公告）日	2020-10-16
申请公布号	CN111787475A	申请公布日	2020-10-16
分类号	H04R19/04(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I	分类	电通信技术;
发明人	缪建民;钟华;王刚	申请（专利权）人	迈感微电子（上海）有限公司
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	迈感微电子（上海）有限公司
地址	201313上海市浦东新区万祥镇宏祥北路83弄1-42号20幢118室
法律状态	-

摘要

本发明实施例公开了一种微机电系统麦克风及其晶圆级封装方法，微机电系统麦克风包括叠层设置的MEMS声学芯片、连通组件和ASIC芯片；MEMS声学芯片包括第一衬底，第一衬底靠近连通组件的一侧设置有第一电极和第二电极；连通组件包括第二衬底、第一贯穿通孔、第二贯穿通孔、第一布线和第二布线，第一贯穿通孔内设置有第一导电结构，第二贯穿通孔内设置有第二导电结构，第一导电结构分别与第一电极和第一布线电连接，第二导电结构分别与第二电极和第二布线电连接；ASIC芯片包括第三衬底以及位于第三衬底靠近连通组件一侧表面的第三电极和第四电极，第三电极与第一布线电连接，第四电极与第二布线电连接。该微机电系统麦克风体积小，成本低，且制备效率高。