一种传感器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110612904.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113184797A | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN113184797A | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | B81B7/00;B81B7/02 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 缪建民;张金姣;王刚 | 申请（专利权）人 | 迈感微电子（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区春晓路439号3幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种传感器封装结构，包括：MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片贴片在同一张PCB板上，此PCB板有一个盲孔，MEMS芯片位于盲孔里面，而所述ASIC芯片采用倒装的方式，一部分位于PCB板的上表面，另一部分位于MEMS芯片上面，所述MEMS芯片与倒装的所述ASIC芯片之间通过锡球直接连接。ASIC芯片和MEMS芯片之间的电气互连通过锡球直接焊接连接，无须采用金线键合，降低原材料成本，提高连接的可靠性，缩小器件体积，提高生产效率。 |
