激光结合HF湿刻蚀加工TGV通孔的工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110307378.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112864026A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112864026A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡星周;张继华;穆俊宏;贾惟聪;李文磊;郭欢 | 申请（专利权）人 | 成都迈科科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都方圆聿联专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李鹏 |
| 地址 | 611731四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心D136号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种激光结合HF湿刻蚀加工TGV通孔的工艺，包括A、利用激光在玻璃晶圆上预设小孔；B、将玻璃晶圆放入装有HF溶液的容器，将容器放入超声设备中，开启超声设备，利用HF溶液将玻璃晶圆上的小孔腐蚀至需要的直径；C、取出玻璃晶圆，用去离子水清洗干净；D、检测玻璃通孔的孔径和通透性。通过激光诱导作用，可采用HF溶液刻蚀出孔径小于或等于50μm的圆孔，效率高，且通孔内壁光滑，锥度小，通孔密度可大于2500个/cm2，可有效减小玻璃晶圆的尺寸。 |
