TGV深孔填充方法
基本信息
| 申请号 | CN202110307374.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113066758A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113066758A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H01L21/768 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭欢;张继华;穆俊宏;贾惟聪;李勇;蔡星周;李文磊 | 申请（专利权）人 | 成都迈科科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都方圆聿联专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李鹏 |
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种TGV深孔填充方法，包括以下步骤：A、对玻璃基板进行清洗；B、对玻璃基板进行激光打孔，得到多个玻璃通孔；C、采用腐蚀液对玻璃基板以及玻璃通孔进行腐蚀；D、对玻璃基板以及玻璃通孔进行种子层溅射；E、将玻璃基板浸泡在稀硫酸溶液中以进行活化；F、电镀。通过对玻璃基板以及玻璃通孔进行腐蚀，使得玻璃基板以及玻璃通孔表面变得粗糙，种子层与玻璃基板以及玻璃通孔之间的摩擦系数增大，可增强种子层的附着强度，在后续活化以及电镀过程中，可在一定的程度上防止种子层脱落，从而保证电镀的效果。 |
