能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN202122690848.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216998631U | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN216998631U | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | C25D17/00（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 乔灸亭;张东旭;刘俊理 | 申请（专利权）人 | 昱鑫科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道徐浜路689号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置，包括电镀桶和改善机构，电镀桶的内部对称设有钛篮棒，两个钛篮棒之间设有PCB板本体，改善机构包括两个上阳极挡板，两个上阳极挡板对称固定连接于电镀桶的内腔，两个上阳极挡板的下方均设有下阳极挡板，两个下阳极挡板均固定连接于电镀桶的内腔。本实用新型利用上阳极挡板和下阳极挡板的设置，通过上阳极挡板和下阳极挡板阻挡电解过程中部分铜离子迁移至被镀金属，从而降低被镀金属表面沉积镀层金属厚度。降低两端与板内镀层差异，改善镀铜均匀性，提高了PCB板电镀的工作质量。 |
