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可增加装配密度的PCB板

基本信息

申请号 CN202122690849.4 申请日 -
公开（公告）号 CN217011264U 公开（公告）日 2022-07-19
申请公布号 CN217011264U 申请公布日 2022-07-19
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 乔灸亭;张东旭;刘俊理 申请（专利权）人 昱鑫科技（苏州）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道徐浜路689号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了可增加装配密度的PCB板，包括PCB板主体、辅助机构和地层结构，用于对不同的电子元件进行连接，多组辅助机构呈间隔设置，辅助机构由第二开槽、内层线路和两个第一开槽组成，两个第一开槽均开设于PCB板主体的顶端，第二开槽开设于两个第一开槽之间，内层线路设置于第二开槽的底端。本实用新型利用第一开槽、第二开槽和内层线路的设置，通过第一开槽和第二开槽，使得内层线路处于裸露的状态，在电子元器件与内层线路连接时，可将电气元器件卡入第一开槽和第二开槽中，这样即使出现电子元器件叠加时，可有效的降低产品的最终高度，同时这种连接方式可装配更多的电子元器件，有效的增加了PCB板的装配密度。