首页/ 江西强达电路科技有限公司/ 专利详情

一种多层PCB高精度内层压合方法

基本信息

申请号 CN202011126109.1 申请日 -
公开（公告）号 CN112165779B 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN112165779B 申请公布日 2021-08-31
分类号 H05K3/00;H05K3/46 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 祝小华;郭先锋 申请（专利权）人 江西强达电路科技有限公司
代理机构 深圳众邦专利代理有限公司 代理人 谭丽莎
地址 341000 江西省赣州市信丰县绿源大道西段南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种多层PCB高精度内层压合方法，包括：内层芯板数量按照叠放顺序分别以奇数芯板和偶数芯板进行分类；所述奇数芯板的制作、所述偶数芯板的制作和铆钉的制作，所述铆钉包括钉帽和钉柱，所述钉帽和钉柱一体成型，所述钉帽的中心部分为圆形凹陷；所述铆钉的整体长度小于对应的层间PP片和芯板的厚度之和。本发明更改了多次压合的生产方法，在多次的压合过程中，每一次压合后均会再次产生涨缩，减少了多次进行比例涨缩的麻烦，另外避免了多次冲孔对位的问题，相应的解决了多次冲孔因机台或者设置参数造成的误差，实现了层间对位的准确检测，不增加工作量的条件下，实现高精度的PCB内层对位。