一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011127760.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112351587A | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN112351587A | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I; | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 龙华;宋世祥 | 申请（专利权）人 | 江西强达电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 谭丽莎 |
| 地址 | 341000江西省赣州市信丰县绿源大道西段南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，通过以下步骤；钻孔；沉铜板电；贴膜；树脂塞孔：撕膜；磨板一系列工序,实现了树脂塞孔板生产过程的一系列变化，减少了树脂塞孔板生产过程中的树脂打磨流程,减少了因打磨造成的各种品质问题,同时实现了生产环境的净化,提升了人们工作心情的愉悦感。 |
