一种通过背钻形成的盲孔结构
基本信息
| 申请号 | CN202123020164.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216982182U | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN216982182U | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 江清兵;祝小华;郭先锋;苏振 | 申请（专利权）人 | 江西强达电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 341000江西省赣州市信丰县高新技术产业园区绿源大道西段南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种通过背钻形成的盲孔结构，属于电路板领域，包括电路板板体和盲孔部分，所述电路板板体上设置有至少一张内层芯板和至少一层半固化片，所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层，所述电路板板体上开设有过孔，过孔的端部设置有背钻孔，电路板板体由四张内层芯板和五层半固化片构成，四张内层芯板和五层半固化片之间交替设置，背钻孔与各层的线路铜层不导通，盲孔部分与各层的线路铜层导通；该通过背钻形成的盲孔结构，使得过孔通过背钻的方式达到盲孔的效果，相较于现有采用多次压合的制作方式，不仅实现缩短了生产流程，降低了制造成本，同时也满足了电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势。 |
