应用磁性盖封装的封装级芯片、芯片模组及电子产品
基本信息
| 申请号 | CN202110193674.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113013118A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113013118A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/06;H01L23/40;H05K1/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 白彦文;刘宪明 | 申请（专利权）人 | 英韧科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 地址 | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路500弄1号2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种应用磁性盖封装的封装级芯片、芯片模组及电子产品。其中，应用磁性盖封装的封装级芯片（1）包括晶粒（2）、封装材料（3）、基板（4）、磁性盖（8）。所述封装材料（3）封装于所述晶粒（2）的外部，所述晶粒（2）设置于所述基板（4）之上，所述磁性盖（8）封装于所述封装材料（3）的顶部，所述磁性盖（8）具有磁性。 |
