一种低硅高导热压铸铝合金及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110020336.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112626391A | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN112626391A | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | C22C21/02;C22C1/02;C22F1/043 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 宋成猛 | 申请（专利权）人 | 重庆慧鼎华创信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘桢 |
| 地址 | 401135 重庆市渝北区龙兴镇两江大道618号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低硅高导热压铸铝合金及其制备方法，按质量百分比计算，包括如下组分：Si为1.5%～3％；Fe为0.4%～1.3％；Sr为0~0.1%；还包括0~1%的RE；杂质元素总和小于0.15%；余量为Al。本发明所述铝合金对Si和Fe的含量进行了调整，使其保持在低含量的状态，降低其对铝合金导热率的不良影响，同时使铝合金仍然具有较高的压铸工艺性，可以在670℃~720℃进行压铸。 |
