一种低硅高导热压铸铝合金及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202110020336.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112626391B | 公开(公告)日 | 2022-05-03 |
申请公布号 | CN112626391B | 申请公布日 | 2022-05-03 |
分类号 | C22C21/02(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22F1/043(2006.01)I | 分类 | 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理; |
发明人 | 宋成猛 | 申请(专利权)人 | 重庆慧鼎华创信息科技有限公司 |
代理机构 | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘桢 |
地址 | 401135重庆市渝北区龙兴镇两江大道618号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种低硅高导热压铸铝合金及其制备方法,按质量百分比计算,包括如下组分:Si为1.5%~3%;Fe为0.4%~1.3%;Sr为0~0.1%;还包括0~1%的RE;杂质元素总和小于0.15%;余量为Al。本发明所述铝合金对Si和Fe的含量进行了调整,使其保持在低含量的状态,降低其对铝合金导热率的不良影响,同时使铝合金仍然具有较高的压铸工艺性,可以在670℃~720℃进行压铸。 |
