一种半导体功率模块焊接台
基本信息
| 申请号 | CN202111006460.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113814642A | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN113814642A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | B23K37/047（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 韩波 | 申请（专利权）人 | 汉斯半导体（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 南京勤行知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗柱平 |
| 地址 | 221600江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体功率模块焊接台，包括用以焊接材料进行上料的送料机构和安装工件的安装机构，所述送料机构包括立板、转辊、传动带，所述立板前侧转动安装有所述转辊，所述转辊上设置有所述传动带，所述传动带外侧可拆卸固定安装有安装块，所述安装块前侧开设有方形插槽，所述立板前侧焊接有两个进料板，该方形插槽上方设置有圆形滑道，该滑道内滑动安装有压板，所述压板上设置有滑柱。本发明结构简单，设计合理，生产成本低，不仅可以自动将焊接材料置于需要焊接的位置，不需要人工手持，不仅节省人力，同时提高了安全性，而且可以对工件进行多角度焊接，方便调节，实用性高。 |
