一种半导体功率模块散热底座
基本信息
| 申请号 | CN202111012082.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113889443A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113889443A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H01L23/40（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 韩波 | 申请（专利权）人 | 汉斯半导体（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 南京勤行知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗柱平 |
| 地址 | 221600江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体功率模块散热底座，包括降温机构、辅助机构，所述降温机构包括安装组件、水箱、制冷器，所述安装组件内侧设置有所述水箱，所述水箱内侧安装有所述制冷器，所述水箱侧面通过管箍安装有水泵，所述水泵上通过螺纹安装有进水管，所述进水管远离所述水泵的一端设置有蛇形降温管，所述蛇形降温管远离所述进水管的一端设置有出水管，所述蛇形降温管下方。本发明结构简单，设计合理，生产成本低，不仅可以安装多个数量的半导体功率模块，同时能够很好的保证降温效果，而且安装方便，适应不同尺寸的半导体功率模块，还能够防止粉尘落在半导体功率模块上，实用性高。 |
