一种半导体功率模块检测治具
基本信息
| 申请号 | CN202111012101.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113879760A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113879760A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | B65G15/12（2006.01）I;B65G47/248（2006.01）I;B65G65/32（2006.01）I;H01S5/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 韩波 | 申请（专利权）人 | 汉斯半导体（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 南京勤行知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗柱平 |
| 地址 | 221600江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体功率模块检测治具，包括检测机构，其特征在于：所述检测机构下方安装有用以送料的传送机构，所述传送机构上设置有起装料作用的装料机构，所述装料机构包括装料台、装料槽、支架，所述装料台上下两端面均开设有所述装料槽，且所述装料台上下两端面均安装有两个所述支架，所述支架内侧两边的立板上均开设有滑道，且滑道上滑动安装有滑动板，所述滑动板下端面焊接有弹簧。本发明结构简单，设计合理，生产成本低，不仅实现了连续的加工，极大地提高了工作效率，同时方便工人提前准备，使工人可以在工作过程中降低疲劳感，也可以同时位于多个加工工位。实用性高。 |
