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一种半导体功率模块封装结构

基本信息

申请号 CN202111004670.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113921475A 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN113921475A 申请公布日 2022-01-11
分类号 H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/38（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 韩波 申请（专利权）人 汉斯半导体（江苏）有限公司
代理机构 南京勤行知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 罗柱平
地址 221600江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体功率模块封装结构，包括用以进行封装的安装机构和对半导体承载作用的承载机构，所述安装机构包括盖板、安装槽、上螺纹孔，所述盖板上四个边角处均开设有所述安装槽，所述安装槽上设置有所述上螺纹孔，所述盖板上端面开设有上下贯通的方形安装孔，该安装孔内可拆卸固定安装有隔离网，所述盖板两侧面均设置有两个侧板，所述盖板侧面位于所述侧板下方的位置开设有左右贯通的安装槽。本发明结构简单，设计合理，生产成本低，不仅可以方便铜导线与半导体表面的连接，能够实现一步到位，不需要繁琐的操作，极大地的节省了人力，同时提高了装置的散热效果，保证半导体的工作环境。