一种扇出式封装方法及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111493914.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203689A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203689A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杜茂华 | 申请（专利权）人 | 通富微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明;赵吉阳 |
| 地址 | 226004江苏省南通市崇川路288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种扇出式封装方法及封装结构，该方法包括：分别提供晶圆载盘和面板载片；将多组第一芯片的第一表面以第一阵列的形式固定在晶圆载盘的表面，在多组第一芯片的第二表面形成第一塑封层；将多组第一芯片与晶圆载盘分离，在多组第一芯片的第一表面形成高密度互连布线层；将多组第一芯片进行切割，并以第二阵列的形式将形成有高密度互连布线层的一侧固定在面板载片的表面；在多组第一芯片背离高密度互连布线层的一侧形成第二塑封层；将多组第一芯片与面板载片分离，在高密度互连布线层上形成低密度互连布线层。本发明的封装方法既可以很好的实现高密度互连的需求，而且成本低，产出率高。 |
