扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111496036.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203690A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203690A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杜茂华 | 申请（专利权）人 | 通富微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明;赵吉阳 |
| 地址 | 226004江苏省南通市崇川路288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定在假片上的槽体内，第一芯片和假片均设置有多个导电通孔；将第二芯片分别与假片和第一芯片进行混合键合，第二芯片在假片上的正投影与假片重合；形成塑封层，塑封层包裹第一芯片、假片和第二芯片；在假片和第一芯片背离第二芯片的表面形成重布线层，重布线层通过导电通孔与第一芯片电连接。本发明通过假片将不同尺寸的第一芯片和第二芯片调整为同一尺寸，然后进行晶圆级混合键合，实现高密度互连的同时提高生产效率。而导电通孔技术和扇出式重布线技术降低了封装尺寸，此外由于芯片与芯片之间采用直接晶圆键合，实现了超薄的多层高密度堆叠封装。 |
