一种高带宽低光学损耗的硅光引擎
基本信息
| 申请号 | CN202022719762.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213690021U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213690021U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | G02B6/42（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 张昕;段彦辉;刘亚东;蔡鹏飞;潘栋;于让尘;程进;费涛;刘宇飞;孙涛 | 申请（专利权）人 | 希烽光电科技（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明;许伟群 |
| 地址 | 211800江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座903 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种高带宽低光学损耗的硅光引擎，硅光引擎包括：光学芯片、电学芯片以及连接装置。光学芯片用于接收以及发送光信号。电学芯片用于对光信号进行处理。光学芯片和电学芯片之间采供倒装焊连接以获得更高的传输带宽，从而适应更高传输速率要求。光学芯片的接触面上设置多个点状第一金属化层。电学芯片的接触面上设置多个点状第二金属化层。连接装置包括焊料层。焊料层设置于第一金属化层与第二金属化层之间。本申请提供的硅光引擎，采用倒装焊的方法连接光学芯片以及电学芯片，提高了传输数据带宽。同时本申请实施例对发射端光口进行结构设计，兼容不同光源耦合方式。 |
