一种半导体集成电路及其制造系统

基本信息

申请号 CN202010942834.X 申请日 -
公开(公告)号 CN112140224A 公开(公告)日 2020-12-29
申请公布号 CN112140224A 申请公布日 2020-12-29
分类号 B26F1/16;B26D7/01;B26D7/02;B26D5/08;B26D7/26;B26D7/00;H05K3/00 分类 手动切割工具;切割;切断;
发明人 周锐乾 申请(专利权)人 深圳市明锐信息科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518131 广东省深圳市龙华区民治街道大岭社区龙光玖钻北甲期A座3102
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体集成电路及其制造系统,涉及半导体集成电路制造技术领域。本发明包括半导体集成电路板和支撑结构,半导体集成电路板包括基板以及布设在该基板表面的导电电路,基板的非布线区域开设有多个定位孔,支撑结构的内部顶端固定安装有一打孔装置,支撑结构的内部底端固定安装有两夹持组件,半导体集成电路板位于两夹持组件之间,支撑结构包括一固定底板,固定底板的上表面后侧固定安装有一“L”形架板。本发明通过矩形滑板、滑动柱、第三挡板、第四挡板、第二弹簧和定位锥的结合使用,能够在进行打孔之前对需要打孔的位置进行预定位,从而极大的提高了打孔的精确度,使打孔的效果更佳。