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用于包装块料产品的封装机

基本信息

申请号 CN201410156134.2 申请日 -
公开（公告）号 CN103921985A 公开（公告）日 2014-07-16
申请公布号 CN103921985A 申请公布日 2014-07-16
分类号 B65B35/50(2006.01)I;B65B35/40(2006.01)I;B65B43/12(2006.01)I;B65B43/24(2006.01)I;B65B61/28(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 李秀波;刘乐防;王之福;付克俊 申请（专利权）人 中科凤祥生物工程股份有限公司
代理机构 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 代理人 尹振启
地址 101102 北京市通州区马驹桥镇杨秀店村南
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于包装块料产品的封装机，包括主机架、料块输送带，料块输送带连接主机架，将料块输送至设置在主机架上的料块叠层机构，料块叠层机构包括两个相同结构的叠层模具，叠层模具内按照需要包装料块的行数、列数和层数设置排列通道，两个叠层模具相邻使内部的排列通道相接，在开始进料时两个叠层模具高度不等，料块首先通过第一叠层模具进入第二叠层模具若干层，然后两个叠层模具进行高度对齐，通过推料机构将第一叠层模具内剩余的料块推入第二叠层模具空的排列通道内，并最终将所有料块从第二叠层模具推入整料机构内形成码垛状态，整料机构将料块垛整理整齐后由取料机构取走并放入已成型的包装盒，从而完成一盒料块的包装。