一种基于半导体散热用制冷装置
基本信息
| 申请号 | CN201920305449.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209824299U | 公开（公告）日 | 2019-12-20 |
| 申请公布号 | CN209824299U | 申请公布日 | 2019-12-20 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 纪金香 | 申请（专利权）人 | 山东中芯光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 | 代理人 | 山东中芯光电科技有限公司 |
| 地址 | 250101 山东省济南市高新区港兴三路北段一号济南药谷研发平台1号楼A座423室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于半导体散热用制冷装置，包括容置箱，所述容置箱底面的四个边角处均固定连接有支撑腿，容置箱的内侧壁固定连接有分隔板，容置箱的内侧壁固定连接有两个相对称的料板，且料板位于分隔板的上方，两个料板之间放置有半导体材料。本实用新型设计结构合理，它能够在进行降温时，由工作人员将半导体材料放到料板上关闭密封门，制冷板通电对水源进行降温，循环泵启动使水流在第二水箱和第一水箱的内部进行流通，带走容置箱内部热量，在导热板的作用下，导出半导体材料内部热量与冷气接触加快散热效果，提高抽检进程，避免半导体材料加工时抽检进行温度实验，因温度改变不方便，导致实验速度较慢，影响加工进程。 |
