微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN200810207329.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101525116B | 公开（公告）日 | 2012-07-18 |
| 申请公布号 | CN101525116B | 申请公布日 | 2012-07-18 |
| 分类号 | B81C3/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 阮祖刚;徐高卫;罗乐 | 申请（专利权）人 | 上海新微科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海新微科技集团有限公司;上海新微电子有限公司 |
| 地址 | 200050 上海市长宁区长宁路865号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制造方法，其特征在于提出一种新颖的三轴加速度计组合封装的结构和制作方法。其中，模块组合封装的结构采用支架组合方式：激光校准加三棱镜的定位方法，紫外光固化胶固定的方法，使用引线键合实现电互连的技术。整个工艺过程与传统IC封装工艺兼容，工艺简单。该结构在降低封装成本，简化工艺的同时，为三维加速度的测量提供了另一种选择。 |
