MEMS圆片级气密封装的单腐蚀槽结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN200910198656.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101704497B | 公开（公告）日 | 2012-08-29 |
| 申请公布号 | CN101704497B | 申请公布日 | 2012-08-29 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈骁;罗乐 | 申请（专利权）人 | 上海新微科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海新微科技集团有限公司 |
| 地址 | 200050 上海市长宁区长宁路865号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种MEMS圆片级气密封装的单腐蚀槽结构及方法，其特征在于在硅盖板上，在玻璃浆料密封环落入的区域内有一条环状的腐蚀槽。所述的环状腐蚀槽的宽度为玻璃浆料密封环宽度的1.3-1.5倍。所述腐蚀槽的深度为8-12μm。所述的封装方法是先在丝网印刷前，硅盖板上用刻蚀工艺刻蚀出环状的腐蚀槽阵列，然后丝网印刷机定位印刷到硅盖板的单腐蚀槽内，然后与带有MEMS器件阵列的硅片实现键合。由于单腐蚀槽的结构严格限制了玻璃浆料的键合尺寸，因而大大提高气密封装的成品率。 |
