芯片固定装置

基本信息

申请号 CN202111642951.5 申请日 -
公开(公告)号 CN114324418A 公开(公告)日 2022-04-12
申请公布号 CN114324418A 申请公布日 2022-04-12
分类号 G01N23/04(2018.01)I;G01N23/18(2018.01)I 分类 测量;测试;
发明人 葛亚山;牛姜枫;霍风祥;黄兰兰 申请(专利权)人 北京京瀚禹电子工程技术有限公司
代理机构 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 代理人 刘晓丹
地址 102200北京市昌平区沙河镇松兰堡村西海特光电院内办公楼1层102室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种芯片固定装置,包括上壳体和下壳体,所述上壳体与下壳体卡扣连接;所述下壳体具有凹槽,待测芯片设置在所述凹槽内,所述上壳体连接有弹性体,所述弹性体的下端在下压过程中正对着待测芯片;本发明可以方便的旋转,可以适配绝大部分的扁平封装类型的芯片的固定需求,实现各个轴向的X光射线拍摄。