一种电子产品用自动焊锡装置
基本信息
申请号 | CN201810725406.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108608083B | 公开(公告)日 | 2022-01-25 |
申请公布号 | CN108608083B | 申请公布日 | 2022-01-25 |
分类号 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/03(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 汤佳;季一全 | 申请(专利权)人 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 |
代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 张瑞雪 |
地址 | 102200 北京市昌平区沙河镇松兰堡村西海特光电院内办公楼1层102室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种电子产品用自动焊锡装置,装置本体的底部设置有机箱,机箱顶部的两侧安装有支板,支板的顶部安装有滑轨,滑轨的两端安装有电动滑块,电动滑块的顶部安装有电动缸,电动缸的底端固定连接有伸缩杆,伸缩杆的底部安装有安装板,安装板的背面安装有R280电动机,R280电动机的一端安装有连接架,连接架的一侧安装有电烙铁,连接架的另一侧安装有出锡头,滑轨的中部安装有吹锡器,吹锡器的顶端安装有风机,风机的底部安装有风管,风管的底部安装有出风盘,本发明出风盘的底端安装有若干个吹风嘴,布局合理,出风均匀迅速,便于对残留在线路板上的锡渣进行清除,在降低后期清理强度的同时,也避免了资源的浪费,节省了生产成本。 |
