一种具有多方位调节功能的智能芯片夹具及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202110755194.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113387181B | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN113387181B | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B65G49/07（2006.01）I;B65G47/90（2006.01）I;B65G49/06（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 严桑 | 申请（专利权）人 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 庄博强 |
| 地址 | 102200 北京市昌平区沙河镇松兰堡村西海特光电院内办公楼1层102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片夹具领域，具体的说是一种具有多方位调节功能的智能芯片夹具及其使用方法，包括一个呈环形设置的安装座，所述安装座的内部设置有一个转动机构，所述转动机构上固定安装有一个位置调整机构，在使用时，第二驱动电机通过第二锥齿轮与第二锥形齿轮环的配合驱动第二螺纹套筒进行转动，而第二螺纹套筒通过与第二螺纹杆的配合驱动固定座移动，而固定座移动时会带动滚轮在工作台面滚动，而滚轮滚动时会通过传动带动丝杆转动，而丝杆通过与丝杆螺母的配合启动第一夹持块下降，而固定座带动坡块将芯片的一侧铲起，从而使得芯片的一侧滑动至第二夹持块上，而第一夹持块下降时通过与第二夹持块的配合对不同厚度的芯片进行夹持。 |
