一种指纹识别传感器的封装结构及其形成方法
基本信息
| 申请号 | CN202010866025.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111952202A | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN111952202A | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 侯红伟 | 申请（专利权）人 | 济南恒耀信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶宇 |
| 地址 | 250000 山东省济南市历城区王舍人街道万象新天四区3号楼A-108号商铺 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种指纹识别传感器的封装结构及其形成方法，包括以下步骤：在载板上形成一重布线层，提供一指纹识别传感器芯片，在其第二表面的四个角落处均设置一第一凹槽；将所述指纹识别传感器芯片接合至所述重布线层，在所述指纹识别传感器芯片与所述重布线层之间的间隙中形成缓冲保护层；在所述第一载板上形成第一导电柱，在每个所述第一凹槽中均形成一第一金属支撑柱；在所述第一载板上形成第一模塑化合物层，在线路基板的上表面的四个角落处均形成一第二凹槽，在所述第二凹槽中形成第二金属支撑柱，在所述线路基板上设置一半导体芯片，将指纹识别传感器芯片接合至所述导电基板，在所述线路基板上形成第二模塑化合物层。 |
