一种生物识别封装结构及其形成方法
基本信息
| 申请号 | CN202010371286.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111524813B | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN111524813B | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;G06K9/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 侯红伟 | 申请（专利权）人 | 济南恒耀信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘汉民 |
| 地址 | 212511 江苏省苏州市吴江区黎里镇318国道74K处芦墟段北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种生物识别封装结构及其制备方法，包括以下步骤：在第一载体基板上设置多个生物识别芯片，在所述生物识别芯片的每个侧表面上均形成凹槽结构；通过喷涂工艺在所述生物识别芯片上形成第一封装胶层和第二封装胶，接着在所述第二封装胶层上沉积介电材料层和第三封装胶层，接着去除所述第一载体基板，接着在所述生物识别芯片和所述第三封装胶层的上方形成重分布线路层，接着将所述生物识别芯片安装在第二载体基板上，利用刻蚀工艺去除一部分的第三封装胶层，从而形成暴露所述重分布线路层的开孔，接着在所述开孔中形成导电结构，接着去除所述第二载体基板，通过切割工艺形成单颗的生物识别封装结构。 |
