一种指纹识别封装及其形成方法
基本信息
申请号 | CN202010866032.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111952203A | 公开(公告)日 | 2020-11-17 |
申请公布号 | CN111952203A | 申请公布日 | 2020-11-17 |
分类号 | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 侯红伟 | 申请(专利权)人 | 济南恒耀信息科技有限公司 |
代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶宇 |
地址 | 250000 山东省济南市历城区王舍人街道万象新天四区3号楼A-108号商铺 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种指纹识别封装及其形成方法,该方法包括以下步骤:在承载基板上制作第一保护层、第一导电线路层以及第二保护层,提供一指纹识别芯片,在所述指纹识别芯片的第二表面的四个角落处均设置一第一凹槽,在所述第一导电布线层上形成第一导电柱和第二导电柱,并通过所述第一导电柱连接所述指纹识别芯片,在所述第一承载基板上形成第一封装层,所述第一封装层覆盖所述指纹识别芯片且部分嵌入所述第一凹槽中,提供一导电基板,在所述导电基板的上表面的四个角落处均形成一第二凹槽,将指纹识别芯片接合至所述导电基板,在所述导电基板上形成第二封装层,所述第二封装层的一部分嵌入到所述第二凹槽中。 |
