一种集成传感器的电子设备及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202011246837.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112374455A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112374455A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I; | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 侯红伟 | 申请（专利权）人 | 济南恒耀信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶宇 |
| 地址 | 250000山东省济南市历城区工业北路58号恒大城H栋1-2302 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种工集成传感器的电子设备及其制造方法。本发明的电子设备使用具有粘合层的驱动组件和传感器组件进行粘合，形成声学传感器与驱动芯片集成的同时，保证声孔(即第二凹槽)的可靠性，并通过沟道进行与外界的连通，保证声学信号的可靠性和稳定性；同时，本发明只需形成一次贯通孔，且该贯通孔可以实现灵活的电连接，且能够防止两粘合层之间的剥离或分层。 |
