一种半导体封装产品毛刺清除装置
基本信息
| 申请号 | CN201020525820.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201887026U | 公开（公告）日 | 2011-06-29 |
| 申请公布号 | CN201887026U | 申请公布日 | 2011-06-29 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姬路淳一 | 申请（专利权）人 | 松下电子材料（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威;郭迎侠 |
| 地址 | 201401 上海市工业综合开发区环城北路148号(奉贤区) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体和设置于所述壳体内的多角形转鼓，所述多角形转鼓为两端开口并且外壁上均匀设置有筛孔的筒形，其一端为进料口，另一端为出料口；其中，还包括一吹风机和与所述吹风机相连并由所述出料口导入所述多角形转鼓内部空间的吹气管。本实用新型半导体封装产品毛刺清除装置在实际生产中可以达到调整封装产品排出速度的效果，设置多组吹气管也同时提高了去除毛刺和附着在产品上的粉尘的效果。 |
