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一种具有金属检测功能的半导体封装产品毛刺清除装置

基本信息

申请号 CN201020525842.6 申请日 -
公开（公告）号 CN201887027U 公开（公告）日 2011-06-29
申请公布号 CN201887027U 申请公布日 2011-06-29
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 姬路淳一 申请（专利权）人 松下电子材料（上海）有限公司
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人 黄威;郭迎侠
地址 201401 上海市工业综合开发区环城北路148号(奉贤区)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有金属检测功能的半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体和多角形转鼓，所述多角形转鼓的出料口一端还设有一金属检测装置，所述金属检测装置包括输料槽、磁性感应器、输送路径切换装置和次品槽，所述输料槽倾斜设置于所述出料口下方；所述磁性感应器设置于所述输料槽的上方；所述输料槽的侧壁上两个相对位置分别设有用于使所述所述次品槽与所述输料槽导通或截断的第一活动挡板和用于使所述输料槽导通或截断的第二活动挡板，所述次品槽在所述第一活动挡板的外侧与所述输料槽相接；所述输送路径切换装置与所述磁性感应器连接。本实用新型可以在清除封装产品表面毛刺的同时将含有金属成分的封装产品自动筛选分离出来。