一种利用共价界面工程策略制备锂快离子导体类材料包覆高镍三元层状氧化物的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110382960.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113113588A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113113588A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01M4/36（2006.01）I;H01M4/485（2010.01）I;H01M4/505（2010.01）I;H01M4/525（2010.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M10/0525（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈章贤;张秋歌;唐伟建;杨则恒;张卫新;王长平;陈凯;刘治保 | 申请（专利权）人 | 中盐安徽红四方新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人 | 卢敏 |
| 地址 | 230009安徽省合肥市包河区屯溪路193号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种利用共价界面工程策略制备锂快离子导体类材料包覆高镍三元层状氧化物的方法，其步骤如下：首先将羧酸和高镍三元前驱体在乙二醇/水混合体系中进行搅拌处理，使羧酸均匀地附着在高镍三元前驱体表面；然后将所得前驱物加入到含有适量金属盐的水溶液中进行搅拌反应；反应结束后，再对所得产物进行混锂煅烧处理，即得到目标产物。本发明的方法工艺简单且易操作，所得产物展示出较高的容量保持率和热稳定性，可推广生产使用。 |
