一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010220036.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111511099A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN111511099A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H05K1/09;H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丰勇;柳嘉凯 | 申请（专利权）人 | 上海玖银电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李昌霖 |
| 地址 | 201615 上海市松江区九亭镇洋河浜路55号5幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆，包括如下质量份的组分：金属银粉45‑65份、高分子树脂5‑10份、助剂0‑5份、溶剂30‑40份；金属银粉为片状银粉和纳米银粉的混合物，金属银粉中的各组分按照质量份数组成为：片状银粉80‑90份、纳米银粉5‑10份，其中，片状银粉平均粒径为5‑10μm，纳米银粉平均粒径为20‑80nm；高分子树脂为乙烯树脂。其可快速固化、基材适用范围广、导电性好，可以满足客户全自动化生产工艺，达到降低人工成本，提升产品竞争力。 |
