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集成电路引线框架加工方法

基本信息

申请号 CN200610027456.2 申请日 -
公开（公告）号 CN100385637C 公开（公告）日 2008-04-30
申请公布号 CN100385637C 申请公布日 2008-04-30
分类号 H01L21/48(2006.01);H01L23/495(2006.01);B21D7/00(2006.01);B21D11/10(2006.01) 分类 基本电气元件;
发明人 施震宇;曾小光 申请（专利权）人 万国万民半导体科技（上海）有限公司
代理机构 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 代理人 葵和精密电子(上海)有限公司
地址 201614上海市松江出口加工区B区东开置业园B1型标准厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种改进的集成电路引线框架的加工方法以及用该方法加工的引线框架。该方法包括以下步骤：(a)将所需打弯加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括两个夹头，所述两个夹头分别夹持所述引线框架上需错位打弯部分的两边；(b)将所述两个夹头以垂直引线框架夹持面的方向作相对错位位移；(c)将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工；其特征在于，所述两个夹头相对的侧面之间的距离在1mil至2mil之间。利用该方法使得引线框架加工打弯部位的宽度最小化，极大的节约了空间，有利于减小集成电路封装的体积或扩大装片尺寸；同时，由于剪切，其金属回弹很小，便于对配线区的平整度进行控制。