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一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构

基本信息

申请号 CN200620042538.X 申请日 -
公开（公告）号 CN2919531Y 公开（公告）日 2007-07-04
申请公布号 CN2919531Y 申请公布日 2007-07-04
分类号 H01L23/495(2006.01);H01L23/12(2006.01) 分类 基本电气元件;
发明人 施震宇;曾小光 申请（专利权）人 万国万民半导体科技（上海）有限公司
代理机构 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 代理人 葵和精密电子(上海)有限公司
地址 201614上海市松江出口加工区B区东开置业园B1型标准厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元具有弯沉部，所述弯沉部贴近所述载片台设置，所述弯沉部与所述引线配线单元以倾斜面或垂直面连接，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落差。这种改进的结构不仅实现简单方便，而且能够达到满意的效果，有效减小了金线的落差，增强了金线的抗冲击性，并有效降低了封装成本。