一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
基本信息
| 申请号 | CN200610027457.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1873966A | 公开（公告）日 | 2006-12-06 |
| 申请公布号 | CN1873966A | 申请公布日 | 2006-12-06 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施震宇;曾小光 | 申请（专利权）人 | 万国万民半导体科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁宪杰 |
| 地址 | 201614上海市松江出口加工区B区东开置业园B1型标准厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元通过打弯或剪切的方式向载片台方向弯沉，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落差。这种改进的结构不仅实现简单方便，而且能够达到满意的效果，有效减小了金线的落差，增强了金线的抗冲击性，并有效降低了封装成本。 |
