基于直线模组机器人的小型医疗器械激光切割平台
基本信息
申请号 | CN202111444374.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113996950A | 公开(公告)日 | 2022-02-01 |
申请公布号 | CN113996950A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 许勇浩;黄川;胡俊;朱滨;王江浩 | 申请(专利权)人 | 杭州芯控智能科技有限公司 |
代理机构 | 杭州华知专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 张德宝 |
地址 | 310018浙江省杭州市钱塘新区白杨街道6号大街452号1幢1B03,1幢1B04-1B07,1幢1B08-1B10,1幢1B11-1B16 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及基于直线模组机器人的小型医疗器械激光切割平台,包括支架体、设于支架体上的激光切割仪、用于装夹待加工器械的装夹体以及控制箱,所述装夹体包括连接在支架体上的X轴向移动机构、连接在X轴向移动机构上的Y轴向移动机构;该基于直线模组机器人的小型医疗器械激光切割平台,通过X轴向移动机构、Y轴向移动机构、俯仰平台、辅助机构的协同调节,能使放置其上的小型医疗器械进行快速的姿态转换,外加激光切割仪能在极短时间内完成切割,因此平台的整体切割效率较高,并且适用于多步骤切割过程,切割后产生的分离体可以快速取走,并对剩余待切割器械进行新的辅助固定以及后续的分离体取走过程,切割过程更加安全、精准以及高效。 |
