Type-C转接头的电测装壳激光焊接设备
基本信息
| 申请号 | CN202121507154.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215824533U | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN215824533U | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | B23K26/21（2014.01）I;B23P19/02（2006.01）I;B23P19/00（2006.01）I;B65G47/14（2006.01）I;B07C5/344（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 曹建平;陆文天;王胜;李垚;张建明 | 申请（专利权）人 | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园第4栋101-501、第11栋、第13栋105 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种Type‑C转接头的电测装壳激光焊接设备，包括有机架、控制器、PCB上料装置、平振送料分料装置、电测装置、电测不良排出装置、屏蔽壳上料装置、屏蔽壳送料装置以及激光焊接装置；电测装置设置在机架上并位于第一轨道的侧旁；电测不良排出装置位于电测装置的后方；激光焊接装置设置在机架上并位于第一轨道输出端上方。通过设置有PCB上料装置、平振送料分料装置、屏蔽壳上料装置、屏蔽壳送料装置和激光焊接装置，可实现PCB板与屏蔽壳的自动上料和自动焊接过程，提高了Type‑C转接头焊接工艺的自动化程度，节省了大量的人工成本，同时生产效率也得到了有效的提高，并配合电测装置和电测不良排出装置的设置，有效保证了后续产品的良品率。 |
